7nm延期英特尔大跌10% 纯IDM模式或宣告终结
7月24日，英特尔公布了其第二季度财报，受益于远程办公带来的对计算能力的需求，其业绩表现强于市场预期，但7nm芯片的研发进度落后，导致其股价大跌10%以上。
财报显示，英特尔第二季收入同比增长逾19%，至197.3亿美元，利润同比增长22%，至51.1亿美元，每股收益1.19美元，高于上年同期的92美分，调整后每股收益上升至1.23美元。但英特尔方面透露，未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟6个月，最快也要等到2022年下半年或2023年初推向市场。
《中国经营报》记者从英特尔处获悉，在公司内部评估中，目前该技术的实际产能较预期目标落后时间约为1年。而英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在财报会议上表示，导致这一延后的原因是制程工艺存在“缺陷”，但英特尔已从根本上解决了这一问题，并已投资“应急计划”。
落后全球制程竞争
财报表现优秀，却遭遇股市看低，业内人士告诉记者，英特尔的这种“尴尬”处境，更多来自于目前全球激烈的制程工艺竞争。
早在两年前，台积电便已量产了7nm工艺。根据日前外媒最新报道，台积电将在今年第四季度量产初代5nm，同时也完成了3nm工艺的设计工作，预计2021年上半年投入试产，2022年下半年开始量产，且在加快推进2nm工艺。
而作为英特尔在CPU领域的直接对手，AMD则于去年推出了7nm制程的Zen2构架处理器，随后销量获得显著增长，市场份额也持续提高。今年7月，AMD又趁势发布了锐龙4000系列台式处理器，其核心架构正是基于7nm Zen 2。
受此利好驱动，台积电的股价在7月24日当天上涨9.69%，交易价格达到了73.9美元，AMD最新盘后股价则上涨16.50%，交易价格达到69.4美元，双方市值均迎来新高。
对此，CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者，目前资本市场对于英特尔的看低更多来自于与竞争对手的对比，也是对英特尔早前制程投资回报的反应。据罗国昭介绍，早在一年前的财报公告中，英特尔已经宣布将对14nm、10nm、7nm三大制程工艺进行40亿美元的先期投资。虽不清楚这三者间的具体投入份额，但目前在7nm上的“折戟”显然令市场对于这一期投入的效果持消极看法。
同时，记者发现，在3个多月前，英特尔曾在2020中国年度战略分享会上宣布，其芯片工艺提升速度已经全面恢复，2020年10nm制程全面铺开，2021年进入7nm时代。而最新声明显然与这一说法不符。
此外，近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术，以及本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商的消息，都进一步拉低了市场对于英特尔的预期。
实际影响有限
虽然资本市场对于英特尔7nm延期的反应较为悲观，但在业内人士看来，英特尔的现状与未来没有想象中糟糕。
罗国昭表示，7nm的延期在一两年内不会对英特尔业务有较大影响。因为造成英特尔在7nm上不够积极的原因之一，其实就是“忙不过来”。据罗国昭透露，目前英特尔的10nm芯片供不应求，而14nm产品更是目前全球OEM市场的“抢手货”。“这也造成英特尔即便想往更好的制程迁移，但目前主要产能已被10nm和14nm排满。”罗国昭认为，财报数据已经反映了英特尔在业务上是没太大问题的。
而据记者了解，正是英特尔的产能不足，间接导致戴尔、惠普等设备厂商开始转向AMD，这也是AMD市场份额提升的一大原因。
同时，在中国通信网主编周桂军看来，英特尔目前的芯片主要仍以PC与服务器为主，这些产品与手机不同，后者限于芯片的体积容限，会热衷并强调制程方面的竞争。“服务器市场对芯片的制程焦虑会小很多。”周桂军表示，因此与高通、台积电、三星等相比，制程差距给英特尔带来的影响会低很多。
据记者了解，近年来，随着英特尔向以数据为中心的战略转型，同时全面退出手机芯片市场的竞争，其对于芯片制程的升级进度也放慢不少，而财报表现也一定程度上侧证了英特尔战略的正确性。最新二季度财报显示，英特尔以PC为中心的业务收入97亿美元，同比增长7%；以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。
此外。罗国昭告诉记者，与台积电不同，英特尔拥有量子芯片的储备计划，这也意味着，很多在硅上实现不了的可能性未来或许能通过光技术来实现。“如果未来台积电的制程进步卡在纳米+级别时，英特尔有可能在依靠光量子芯片上实现超越。”这或许也是英特尔对于制程升级暂时不着急的另一大原因。
纯IDM模式或告终结
从更大的影响范围来看，此次7nm延期或也宣告英特尔垂直整合模式（Integrated Design and Manufacture，以下简称“IDM”）的终结。
据悉，在与分析师的电话会议上，鲍勃·斯旺透露，如果不能及时生产7nm芯片，英特尔将推出应急计划，这可能包括使用第三方代工厂商制造芯片的情况。
据记者了解，在芯片产业中，厂商主要被划分为无晶圆厂（Fabless）、IDM、IP设计三种模式。其中无晶圆厂是指只进行芯片设计，然后交由晶圆代工厂制造成品并负责销售的公司，这类公司占据业内绝大多数，如高通、海思；IDM则指覆盖从芯片设计、制造到销售全部流程的公司，如英特尔和三星；IP设计公司则指只负责设计电路，不负责制造与销售的公司，如ARM。
近年来随着台积电的成功，只负责为外部客户制造芯片，并非为自家企业设计、推出及自售芯片产品的纯晶圆代工厂也开始崛起，并为市场效仿。
而在上述模式中，由于IDM模式需要强大的技术能力与雄厚的运营资本才能支撑，也因此一度成为英特尔、三星这类巨头玩家独有的代名词。但是，随着半导体产业链近年来愈加精细的分工趋势，这一模式已经遇到越来越多的问题。
罗国昭告诉记者，英特尔这种自供模式的优势在于自成一体，不需依赖别人，但劣势在于，在制程研发等精尖领域，想要有技术提升，就需要少则几十亿多则上百亿美元的投入，并对回报周期给予耐心，但这对于看重财报的管理层来说显然是非常困难的，这也成为英特尔近年来在制程竞争上显得消极和缓慢的重要原因。
正因如此，这或许成为英特尔寻求改变的重要动机。截至记者发稿，英特尔尚未宣布生产外包的具体计划，但目前市场已经开始猜测英特尔的第三方代工合作伙伴。业内普遍认为，英特尔的纯IDM角色已经注定发生改变，如果进展顺利，英特尔有可能转变为一家将大部分芯片生产转入第三方代工厂生产的公司。
