华为哈勃入股半导体公司“特思迪”

近日，据芯榜报道，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。

在此之前，华为哈勃还投资了五家半导体设备相关公司，按投资时间先后分别为宁波润华全芯微电子设备有限公司，北京科益虹源光电技术有限公司，杰冯测试技术（昆山）有限责任公司，苏州晶拓半导体科技有限公司和上海先普气体技术有限公司。

官网资料显示，特思迪是专业半导体设备生产厂家，主要从事进口半导体设备、半导体研磨抛光机、精密研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、碳化硅抛光、减薄抛光、晶片刷洗机、晶片研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

据智慧芽数据显示，截至最新，北京特思迪半导体设备有限公司共有专利30余件，从专利状态上看，该公司目前的审中专利有2件，有效专利30件。从该公司的专利创新词云可知，该公司现在的专利布局，主要专注在抛光机、固定板、陶瓷盘等相关的技术领域。