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京运通:签订36亿元单晶硅片销售框架合同

发布时间:2021-12-07

 

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  金融界12月7日消息 京运通公告,拟投资建设乐山二期22GW单晶拉棒、切片项目,总投资约为55亿元;爱旭科技拟于2022年1月至2022年12月向子公司无锡京运通采购6亿片单晶硅片,预计销售金额36亿元。

 

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