京运通：签订36亿元单晶硅片销售框架合同_店家快讯_新闻资讯_

京运通：签订36亿元单晶硅片销售框架合同

　　金融界12月7日消息京运通公告，拟投资建设乐山二期22GW单晶拉棒、切片项目，总投资约为55亿元；爱旭科技拟于2022年1月至2022年12月向子公司无锡京运通采购6亿片单晶硅片，预计销售金额36亿元。